如何改善電鍍?cè)O(shè)備的均勻性？電鍍?cè)O(shè)備廠家為您淺析

由于印刷電路板設(shè)備不斷向輕、薄、短、高密度方向發(fā)展，對(duì)印刷電路板設(shè)備和生產(chǎn)工藝的要求越來越高。PCB線路板的圖案間距越來越小，孔銅厚度要求越來越高，這就給圖案鍍膜設(shè)備帶來了新的挑戰(zhàn)。河北瑞思特公司的圖案電鍍線用整個(gè)板的細(xì)線(小間隔為3.5密耳)處理基板時(shí)，基板側(cè)面的細(xì)線容易堵塞，廢棄。另外，由于板材上常規(guī)的銅厚度分布不均，導(dǎo)致半成品芯片無法判斷銅孔大小，無法有效判斷半成品銅厚度。因此，決定對(duì)生產(chǎn)線的涂層均勻性進(jìn)行專項(xiàng)測(cè)試分析，并完善組織機(jī)構(gòu)。

1、改善原理：

1)整體圖形電鍍線的鍍窗為52×24(英寸2)，深度方向?yàn)?4英寸；

2)使用藝聲FR-4板，尺寸:24X24英寸，2塊這種尺寸的板，放入電鍍槽中進(jìn)行測(cè)試；

3)測(cè)試板從溶液表面0-1英寸，中間懸空，無導(dǎo)流條，22ASF，電鍍60分鐘；

4)深度方向是指從電鍍液表面到溶液底部的基板方向水平方向是指與陰極平行的方向

5)測(cè)量?jī)x器為德國Fischer公司生產(chǎn)的感應(yīng)式表面銅厚度測(cè)試儀，測(cè)量誤差小于0.5um

6)在試驗(yàn)期間，每2×2英寸取一測(cè)點(diǎn)，并對(duì)電鍍后銅的厚度進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，減去電鍍前銅的厚度；

7）自每次測(cè)試以來，2板的兩側(cè)有576個(gè)數(shù)據(jù)。由于篇幅所限，本文僅展示各前端測(cè)量的原理圖。七個(gè)測(cè)試數(shù)據(jù)作為附件附后，帶有單獨(dú)的文件。

2、改善目標(biāo)和改善方法：

1)總的COV(標(biāo)準(zhǔn)偏差占總平均值的百分比)<11%(行業(yè)參考標(biāo)準(zhǔn)<=8-12%)；

2)深度方向(深度方向非常差)鍍銅的平均厚度小于3um。